인텔이 27일 오전(미국 서부시간 26일 오후 2시) 온라인 행사 '인텔 액셀러레이티드'를 통해 반도체 공정과 진척사항을 소개했다.

인텔은 앞으로 반도체 생산 공정을 구분하기 위해 붙이던 이름에서 nm(나노미터)를 빼기로 했다. 지금까지 '10nm 인핸스드 슈퍼핀'으로 불렸던 공정은 '인텔 7', 그 이후 공정은 '인텔 4' 등으로 불리게 된다.

또 인텔은 반도체 집적도를 향상시킬 수 있는 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFet)과 전력 공급을 위한 회로를 재배치한 기술인 '파워비아'(PowerVia)를 공개하고 오는 2024년까지 제품에 실제 적용하기로 했다.

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