인텔의 선택은 TSMC였다. 차기 그래픽처리장치(GPU) 생산을 TSMC에 위탁하기로 했다. 후보군에 올랐던 삼성전자는 고배를 마셨다. 엔비디아에 집중하면서 AMD를 공략할 것으로 보인다.

19일(현지시각) 인텔은 ‘아키텍처 데이’ 행사를 온라인 개최하고 차세대 제품 로드맵을 소개했다.

이날 인텔은 차세대 GPU를 발표했다. PC용 ‘Xe HPG(알케미스트)’와 슈퍼컴퓨터용 ‘폰테 베키오’가 대상이다.

알케미스트는 게임 및 콘텐츠 제작 워크로드를 위한 성능에 맞춰 설계됐다. 앞서 ‘DG2’라는 코드명으로 알려진 제품이다. 내년 1분기 ‘아크’라는 브랜드로 출시된다. 폰테 베키오는 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 특화된 칩이다. 내년 초 상용화 예정이다.

두 제품은 TSMC가 생산한다. 알케미스트는 N6(6nm 공정) 프로세스 기반이다. 폰테 베키오의 경우 47개 반도체 타일을 결합해 만든다. 인텔은 2개 모듈에 TMSC의 7nm 및 5nm 공정을 적용할 방침이다.

인텔과 TMSC은 각각 “우리의 파트너는 TSMC다. 알케미스트 GPU가 N6 기반으로 구축되었음을 공개하게 돼 기쁘다”, “인텔이 알케미스트 생산에 TSMC 6nm 공정을 채택한 것에 대해 흥분을 감출 수 없다”고 말했다.

작년 8월 인텔은 고성능 GPU 일부를 외부 시설에서 생산하겠다는 계획을 드러낸 바 있다. 업계에서는 7nm 미만 공정이 가능한 TSMC와 삼성전자를 유력한 업체로 꼽았다. 다만 올해 초 로이터통신 등에서는 TSMC가 수주할 것이라는 예상이 나왔다. 이번 발표에서 삼성전자가 언급되지 않으면서 결과적으로 TSMC가 경쟁에서 승리하게 됐다.

두 회사의 협업은 계속될 전망이다. 인텔이 2022년 하반기 생산할 PC용 중앙처리장치(GPU) ‘메테오레이크’ 일부 공정에 TSMC가 참여할 것으로 보인다. 이 제품에는 극자외선(EUV) 기반 ‘인텔4’ 공정이 적용된다. TSMC 지원 아래 성능 개선에 나서겠다는 심산이다.

한편 삼성전자는 8nm 공정 등을 활용해 엔비디아 GPU를 생산 중이다. 당분간 엔비디아에 집중한다. 일각에서는 AMD GPU를 수주할 수 있다는 가능성이 제기된다. AMD는 생산을 전적으로 TSMC에 의존했으나 생산량 확대를 위해 파운드리 다변화를 검토 중인 것으로 전해진다.

양사는 2019년 전략적 파트너십을 체결하면서 애플리케이션프로세서(AP) 공동 개발에 돌입했다. 삼성전자의 차세대 AP에 AMD 그래픽 기술이 적용된다.

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