정부는 미국이 주도하고 한국과 타이완, 일본이 참여하는 반도체 공급망 협의체인 '칩4' 예비회의에 참여하겠다는 의사를 최근 미국 측에 전달했다고 대통령실 관계자가 전했습니다.

이 관계자는 외교부가 최근 '칩4' 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 밝힌 것으로 안다고 말했습니다.

예비회의는 이달 말이나 다음 달 초에 열릴 것으로 보입니다.

또 다른 관계자는 정부가 '칩4'에 본격 참여할지는 예비회의 결과에 달렸다면서 국익을 최대한 반영하는 방향으로 예비회의에 응하게 될 것이라고 강조했습니다.

박진 외교부 장관은 내일 중국 칭다오에서 한·중 외교장관 회담을 열 예정인데, 이 문제가 회담에서 양국 간 주요 쟁점이 될 전망입니다.

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